特斯拉新版 SI（Super Intelligence）芯片路线图流出，原 HW4/AI4 正式更名 SI4，下一代 SI5、SI6 推理芯片规划同步公开，SI6 算力目标达到 SI4 的 80 倍，采用 2nm 级工艺、MCM 多芯片模组封装，搭配 144GB 内存，预计 2029–2030 年推出，同时 Dojo D3 训练芯片方案也同步更新，转向芯粒 + HBM 堆叠架构，这套芯片体系将同时支撑 FSD 自动驾驶、Optimus 人形机器人的 AI 推理需求。特斯拉这次把芯片品牌统一改成 SI 系列，SI4 就是现在装车的 HW4 自动驾驶芯片，三星 7nm 工艺、16GB GDDR6；SI5 是过渡一代，算力为 SI4 的 40 倍，96GB 内存，采用台积电 3nm、三星 2nm 双代工路线，已经接近量产；SI6 是远期主力，和三星签订代工协议至 2033 年，目标算力 17.28–46.08 POPS，内存容量提升至 144GB，相比 SI4 提升 9 倍，依靠计算单元扩容 + 芯片架构优化叠加实现 80 倍算力提升。另外 Dojo D3 训练芯片放弃早期整片晶圆 SRAM 方案，改用 2.5D/3D 封装 + 堆叠 HBM，部分版本增加抗辐射设计，可面向太空场景，专门负责大模型训练，和 SI 推理芯片分工配合。要注意，80 倍是路线图目标值，不是已经流片验证的实测数据，中间存在工艺、功耗、良率带来的调整空间。
SI 系列推理芯片参数对比表
| 型号 | 相对 SI4 算力 | 内存容量 | 工艺 | 封装 | 预计时间 |
|---|---|---|---|---|---|
| SI4（HW4） | 基准 1 倍 | 16GB | 三星 7nm | FCBGA 单芯片 | 当前量产装车 |
| SI5 | 40 倍 | 96GB | 台积电 3nm / 三星 2nm | MCM 多芯片模组 | 接近量产 |
| SI6 | 80 倍 | 144GB | 三星 2nm 级 | MCM 多芯片模组 | 2029–2030 |
SI 芯片和 Dojo 芯片分工说明
- SI 系列：推理加速器，装在车端、机器人端，实时跑 FSD、Optimus 感知规划，处理实时图像、决策输出
- Dojo 系列：训练芯片，放在特斯拉超算中心，用海量车队视频数据训练自动驾驶大模型，不装车
路线图核心要点清单
- 品牌更名：原 HW、AI 系列统一更名 SI（Super Intelligence），车机菜单也逐步替换为 SI Computer
- SI6 代工锁定三星，2nm 工艺，延续 MCM 芯粒方案，方便扩容算力、控制良率风险
- 算力提升来源：计算阵列规模放大、存储带宽提升、架构指令集优化共同叠加
- Dojo D3 改版：抛弃初代 SoW 晶圆级方案，改为芯粒 + 堆叠 HBM，兼顾训练性能与通用性
- 落地场景：SI 芯片同时服务自动驾驶、Optimus 人形机器人两大业务线
潜在风险与不确定性
- SI6 距离落地还有数年，80 倍算力属于规划目标，后续可能根据功耗、成本下调指标
- 车用芯片要满足车规可靠性，先进 2nm 工艺车规认证周期很长
- 多芯片 MCM 方案会带来互联延迟、功耗、散热难题，工程落地难度高
【相关 FAQ】
问题 1：特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出：SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，SI4 就是大家熟悉的 HW4 芯片吗？
回答 1：特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出：SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，是的，SI4 就是之前的 HW4，也曾叫 AI4，特斯拉统一品牌，更名 SI4，是当前新车搭载的 FSD 自动驾驶芯片。
问题 2：特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出：SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，SI6 芯片什么时候能装车？
回答 2：特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出：SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，路线图预计 SI6 在 2029–2030 年推出，距离现在周期很长，中间还有 SI5 作为过渡版本先行落地。
问题 3：特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出：SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，SI 芯片和 Dojo 芯片有什么区别？
回答 3：特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出：SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，SI 是推理芯片，用于汽车、机器人端实时跑 AI；Dojo 是训练芯片，部署在特斯拉超算中心，用来训练自动驾驶大模型，二者分工不同。
问题 4：特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出：SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，80 倍算力提升是已经验证的实测结果吗？
回答 4：特斯拉 SI 系列芯片蓝图流出：SI6 性能对标 SI4 提升 80 倍，80 倍只是路线图规划目标，还没有流片、实测，后续受工艺、功耗、车规约束，指标存在调整可能。
【参考资料】
[2026-11-09]（特斯拉更新 AI 加速器路线图 SI6 算力目标达现有版本的 80 倍）品玩
[2026-11-08]（特斯拉 AI 芯片蓝图曝光！Dojo D3 导入 HBM、SI6 性能拼提升 80 倍、采 2 纳米工艺）集微网
[2026-11-08]（特斯拉更新 AI 加速器路线图：SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将面向太空部署）IT 之家
[2026-11-07]（特斯拉 AI 芯片路线图曝光：SI6 性能达 SI4 的 80 倍！）腾讯新闻
【免责声明】
本内容为网传特斯拉芯片路线简报信息整理，SI6 的 80 倍算力、工艺、时间均为远期规划目标，并非量产定型规格，芯片最终指标、量产时间会随研发进度调整，不构成投资、购车参考。
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评论列表（4条）
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