11 月 9 日晚间，清溢光电、金安国纪两家上市公司同步发布扩产公告，合计投入 20 亿元加码半导体上游关键材料，清溢光电拿出不超过 15 亿元扩建高端掩膜版产线，主攻 28nm-14nm 先进制程掩膜版，金安国纪投入 5 亿元新建年产 1.3 亿米电子级玻纤布项目，用来配套算力 PCB、覆铜板原材料供给，AI 算力需求持续拉动芯片、高速 PCB 产业链，掩膜版、电子玻纤布都属于卡脖子上游基础材料，这次两家企业同一天出手扩产，分别对应光刻环节、PCB 基材两大上游环节，补齐国内供应链的产能缺口，降低对外依赖，两个项目都采用自筹资金投入，不用股东大会审议，开工、投产周期不一样，掩膜版项目周期更长，玻纤布项目一年就能建成投产。
一、两家公司扩产项目汇总表
| 标的 | 项目名称 | 总投资额 | 落地地点 | 产品方向 | 建设周期 | 资金来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 清溢光电 | 高端半导体掩膜版生产基地三期 | ≤15 亿元 | 佛山南海 | 28nm~14nm 高端半导体掩膜版 | 36 个月，2026 年 12 月开工 | 自筹资金 |
| 金安国纪 | 年产 1.3 亿米电子级玻纤布项目 | 5 亿元 | 安徽宁国 | 电子级玻纤布，覆铜板、算力 PCB 基材 | 12 个月 | 自筹资金 |
二、清溢光电掩膜版扩产项目详情
掩膜版是芯片光刻必不可少的核心材料，相当于芯片的 “底片”，国内先进节点掩膜版国产化率偏低，长期依赖海外供货。
本次三期项目是在佛山基地一期、二期基础上扩建，一期已经投产，二期正在推进，原来三期规划只有 6 亿，这次上调上限到 15 亿，重点面向国内晶圆厂 28nm、14nm 制程订单，服务 AI 芯片、算力芯片制造需求，项目包含厂房改造、高精度光刻设备采购、洁净车间配套，建成之后可以提升本土掩膜版交付能力，缩短交付周期。
三、金安国纪电子级玻纤布扩产项目详情
电子级玻纤布是覆铜板的核心基材，AI 服务器、高速交换机 PCB 层数更高，对高端电子布需求持续上涨，行业供需偏紧。
新项目由全资子公司安徽金瑞电子玻纤实施，新增 1.3 亿米年产能，用来匹配公司自身覆铜板扩产计划，保障原材料自给、降低外部采购成本，公司原有电子玻纤布年产能约 1.6 亿米，本次新增之后进一步拉高自给率，主要供给算力硬件、通信 PCB 产业链。
四、掩膜版和电子玻纤布产业链位置区分
- 半导体掩膜版：属于晶圆制造上游材料，芯片光刻环节刚需，直接服务芯片制造工厂
- 电子级玻纤布：属于 PCB 上游基材，覆铜板原料，下游是服务器板卡、通信电路板
两个材料分属半导体产业链不同分支，都是 AI 算力硬件的上游基础耗材，景气度都跟着算力资本开支上行。
五、项目落地推进步骤
- 两家公司董事会审议通过投资议案，完成公告披露，无需提交股东大会表决。
- 清溢光电推进环评、安评等审批，2026 年 12 月启动佛山基地三期改造施工。
- 金安国纪在安徽宁国经开区推进土地、环评手续，12 个月内完成产线建设投产。
- 设备进场调试，试生产、客户送样验证，逐步导入国内晶圆厂、PCB 客户。
- 产能爬坡，释放增量，填补当前市场的供应缺口。
六、产业看点与风险清单
- 看点：同一天扩产，覆盖芯片光刻、PCB 基材两个上游卡点，是国产替代持续推进的信号；金安国纪项目周期短，能够快速缓解玻纤布紧缺；掩膜版项目瞄准先进制程，技术壁垒更高。
- 风险：掩膜版设备采购周期长、验证周期久，3 年周期内行业需求可能发生变化；玻纤布属于周期品，后续大量新增产能集中释放之后，存在价格下行压力；项目审批、设备交付存在延期可能性。
【相关 FAQ】
问题 1：合计 20 亿投向半导体上游关键材料，同日官宣扩产的两家上市企业是哪两家？
回答 1：合计 20 亿投向半导体上游关键材料，同日官宣扩产的两家上市企业分别是清溢光电、金安国纪，清溢光电投 15 亿扩掩膜版，金安国纪投 5 亿扩电子级玻纤布。
问题 2：清溢光电这次 20 亿上游材料扩产组合里的 15 亿项目，生产什么产品？
回答 2：清溢光电在本次 20 亿上游材料扩产组合里投入 15 亿元，建设高端半导体掩膜版三期项目，主打 28nm 至 14nm 制程的半导体掩膜版，供给国内晶圆制造。
问题 3：金安国纪参与本次 20 亿上游材料扩产，5 亿项目产品用在什么地方？
回答 3：金安国纪参与本次 20 亿上游材料扩产，5 亿元项目是年产 1.3 亿米电子级玻纤布，作为覆铜板基材，主要用于 AI 服务器、高速通信 PCB 板。
问题 4：这 20 亿投向上游关键材料的两个扩产项目，建设周期分别是多久？
回答 4：20 亿投向上游关键材料的两个扩产项目周期不一样，清溢光电掩膜版项目建设期 36 个月，金安国纪电子玻纤布项目建设期 12 个月。
【参考资料】
[2026-11-10]（20 亿投向关键上游材料！两家上市企业同日官宣扩产）OFweek 新材料网
[2026-11-10]（清溢光电拟 15 亿元投建高端半导体掩膜版第三期）证券日报
[2026-11-09]（金安国纪：拟投资 5 亿元新建年产 1.3 亿米电子级玻纤布项目）上海证券报
[2026-11-09]（清溢光电公告：控股子公司投建高端掩膜版基地三期）巨潮资讯网
[2026-11-09]（金安国纪公告：年产 1.3 亿米电子级玻纤布项目）巨潮资讯网
【免责声明】
以上合计 20 亿投向半导体上游关键材料的扩产信息，来自上市公司公告与行业媒体公开报道；项目投产时间、客户验证进度、产品盈利情况存在不确定性；半导体材料属于强周期赛道，本文仅为产业事件解读，不构成投资建议。
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