特斯拉对外更新了自研 AI 加速器路线图，同时把原来的车载推理芯片改名成 SI（Super Intelligence）系列，现在规划里的 SI6，目标算力是当前 SI4，也就是老叫法 HW4 的 80 倍，内存给到 144GB，计划采用 2nm 级工艺，预计在 2029 到 2030 年推出，同时重启 Dojo D3 训练芯片项目，面向地面大规模训练以及未来太空算力场景，这套芯片路线不只是服务汽车 FSD，还要支撑 Optimus 人形机器人、在轨算力的推理需求。特斯拉把整套路线调整成 SI 统一体系，一方面是 FSD、机器人对实时推理算力需求暴涨，老一代芯片的算力、带宽、内存不够扛住更大模型；另一方面它想打通地面、车载、太空的统一智能硬件，所以同步调整 Dojo 的架构，放弃原来的晶圆级方案，改成多芯粒搭配堆叠 HBM，方便后续往太空机房部署。路线图的推进顺序是先落地 SI5，拿到相比 SI4 大约 40 倍的算力，之后再推进 SI6，代工、封装、内存方案同步敲定，Dojo D3 同步并行研发，作为大模型训练主力；整套路线落地之后，特斯拉就能拥有一条从车载推理、机器人算力到超算训练再到太空在轨算力的自研硬件链条，但要注意，这些全部属于目标规划，不是已经流片验证的成品，制程良率、功耗、成本、代工排期，随便哪一环出问题，都可能延后或者下调指标。就算指标全部兑现，车载端也不会立刻全部换上 SI6，会先给高版本自动驾驶、人形机器人使用，逐步迭代上车。
- SI 系列推理芯片参数清单
- ✅ SI4（原 HW4）：三星 7nm，单片架构，内存 16GB，当前量产车载芯片
- ✅ SI5：目标算力为 SI4 的 40 倍，多芯片模块，内存 96GB，台积电 3nm / 三星 2nm 备选
- ✅ SI6：目标算力为 SI4 的 80 倍，多芯片模块，内存 144GB，2nm 级工艺，三星代工，合作协议签到 2033 年，预估算力区间 17.28–46.08 POPS
- ✅ 用途：车载 FSD、Optimus 人形机器人、在轨推理任务
- Dojo D3 训练芯片新方案
- 架构改动：搁置旧晶圆级系统方案，转向多芯粒 + 2.5D / 3D 封装 + 堆叠 HBM
- 定位：大规模大模型训练，同时预留太空部署适配
- 对比 D1：D1 使用片上 SRAM，D3 改用 HBM，大幅提升内存带宽，适配超大模型
- 配套：和 SI 推理芯片配合，训练出来的模型直接跑在 SI 硬件上
- 路线图推进时序
- 当前：SI4 大规模上车，Dojo D1 集群持续承担训练任务
- 短期：推进 SI5 研发流片，先拿到 40 倍算力提升
- 中长期：2029–2030 推出 SI6；同步推进 Dojo D3 落地，探索太空算力部署
- 长期：车载、机器人、太空算力硬件体系打通
- 主要风险点
- 所有倍数、算力数值属于路线目标，不是实测性能
- 2nm 工艺良率、功耗控制、芯片成本存在很大不确定性
- 太空版本还要额外解决辐射、散热、供电难题
- 如果代工产能紧张，发布时间会向后推迟
【相关 FAQ】
问题 1：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力可达 SI4（原 HW4）的 80 倍，SI6 预计什么时候推出？
回答 1：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力可达 SI4（原 HW4）的 80 倍，按照当前规划预计在 2029–2030 年推出，采用三星 2nm 级工艺代工。
问题 2：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力可达 SI4（原 HW4）的 80 倍，SI 系列芯片除了自动驾驶还有什么用途？
回答 2：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力可达 SI4（原 HW4）的 80 倍，SI 系列除了车载 FSD，还会给 Optimus 人形机器人、近地轨道在轨推理算力提供硬件支撑。
问题 3：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力可达 SI4（原 HW4）的 80 倍，Dojo D3 做了什么架构改动？
回答 3：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力可达 SI4（原 HW4）的 80 倍，同步更新的 Dojo D3 放弃原有晶圆级方案，改用多芯粒搭配堆叠 HBM，兼顾地面训练与太空算力部署。
问题 4：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力可达 SI4（原 HW4）的 80 倍，SI5 和 SI6 的算力目标差别是多少？
回答 4：特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力可达 SI4（原 HW4）的 80 倍；SI5 的目标算力是 SI4 的 40 倍，相当于 SI6 目标性能是 SI5 的两倍。
【参考资料】
[2026-11-09]（特斯拉更新 AI 加速器路线图：SI6 算力达 HW4 的 80 倍）C114Pro
[2026-11-08]（特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将面向太空部署）IT 之家
[2026-11-08]（特斯拉 SI 芯片蓝图曝光，Dojo D3 导入 HBM、SI6 性能提升 80 倍）集微网
[2026-11-08]（特斯拉更新 AI 路线图，SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将用于太空）虎嗅网
[2026-11-07]（特斯拉发布人工智能芯片路线图：SI6 性能将达到 HW4 的 80 倍）腾讯新闻
【免责声明】
本文整理内容来自特斯拉披露的 AI 加速器路线图以及科技媒体公开报道；特斯拉更新 AI 加速器路线图，SI6 算力可达 SI4（原 HW4）的 80 倍，相关算力、工艺、时间节点均属于远期规划目标，并非已经验证落地指标，芯片研发、良率、代工、外部环境都有可能造成参数与时间变动；本文仅作为行业资讯整理，不构成芯片、特斯拉个股投资建议，也不代表车载自动驾驶性能承诺。
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本文概览：特斯拉对外更新了自研 AI 加速器路线图，同时把原来的车载推理芯片改名成 SI（Super Intelligence）系列，现在规划里的 SI6，目标算力是当前 SI4，也就是老叫法 HW4 的 80 倍，内存给到 144GB，计划采用 2nm 级工艺，预计在 2029 到 2030 年推出，同时重启 Dojo D3 训练芯片项目，面向地面大规模训练以及未来太空算力场景，这套芯片路线不只是服务汽车 FSD，还要支撑 Optimus 人形机器人、在轨算力的推理需求。特斯拉把整套路线调整成 SI 统一体系，一方面是 FSD、机器人对实时推理算力需求暴涨，老一代芯片的算力、带宽、内存不够扛住更大模型；另一方面它想打通地面、车载、太空的统一智能硬件，所以同步调整 Dojo 的架构，放弃原来的晶圆级方案，改成多芯粒搭配堆叠 HBM，方便后续往太空机房部署。路线图的推进顺序是先落地 SI5，拿到相比 SI4 大约 40 倍的算力，之后再推进 SI6，代工、封装、内存方案同步敲定，Dojo D3 同步并行研发，作为大模型训练主力；整套路线落地之后，特斯拉就能拥有一条从车载推理、机器人算力到超算训练再到太空在轨算力的自研硬件链条，但要注意，这些全部属于目标规划，不是已经流片验证的成品，制程良率、功耗、成本、代工排期，随便哪一环出问题，都可能延后或者下调指标。就算指标全部兑现，车载端也不会立刻全部换上 SI6，会先给高版本自动驾驶、人形机器人使用，逐步迭代上车。